[发明专利]IC塑料封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201611133299.3 | 申请日： | 2016-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN106711098B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李宗亚;周松;肖汉武 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC塑料封装结构及其制备方法，其特征是：包括LCP基板、EMC包封层和LCP密封层，LCP基板包括LCP预模塑层和引线框架，在LCP基板的上表面安装芯片，芯片上包封EMC包封层，EMC包封层的外部包封LCP密封层。所述IC塑料封装结构的制备方法，包括以下步骤：（1）在引线框架的下表面采用LCP材质形成LCP基板；（2）在LCP基板上表面组装芯片；（3）芯片上包封EMC包封层；（4）去除多余的EMC包封层；（5）在EMC包封层外部包封LCP密封层；（6）去除多余的LCP密封层以及引线框架下方多余的LCP预模塑层；（7）将半成品分割成型为独立的封装体。本发明改进了基于EMC的塑料封装在防水气渗透方面的不足，提升塑料封装的防水气渗入性能，从而增强塑料封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 包封层 密封层 包封 基板 塑料封装结构 引线框架 芯片 制备 塑料封装 防水气 模塑层 去除 基板上表面 增强塑料 封装体 上表面 下表面 外部 半成品 封装 成型 渗入 组装 分割 改进 | ||
【主权项】：
1.一种IC塑料封装结构，其特征是：包括LCP基板、EMC包封层（3）和LCP密封层（4），LCP基板包括LCP预模塑层（2）和设置于LCP预模塑层（2）上表面的引线框架（1）；在所述LCP基板的上表面安装芯片（5），芯片（5）由EMC包封层（3）封装于LCP基板的上表面，在EMC包封层（3）的外部包封一层LCP密封层（4）。
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