[发明专利]一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法在审
| 申请号： | 201611134737.8 | 申请日： | 2016-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN106630585A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨中民;钱奇;孙敏 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C03B37/012 | 分类号： | C03B37/012 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法。该方法步骤如下（1）在氮气气氛手套箱中，将半导体芯原料粉紧密填充满一端封口的包层玻璃管的中心孔；（2）对填充半导体芯原料粉的包层玻璃管进行抽真空，同时，热拉玻璃管的另一端封口，将半导体芯原料粉真空密封于包层玻璃管中，得到所述低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒。本发明方法解决了传统光纤预制棒的制备方法中填料密封性差、所拉制纤芯含氧量高以及制备的光纤传输性能差等问题，且制备的低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒适用性广，尺寸可控，并且制备效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低氧 含量 半导体 复合材料 光纤 预制 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）在氮气气氛手套箱中，将半导体芯原料粉紧密填充满一端封口的包层玻璃管的中心孔；（2）对填充满半导体芯原料粉的包层玻璃管进行抽真空，同时，热拉玻璃管的另一端封口，将半导体芯原料粉真空密封于包层玻璃管中，得到所述低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒。
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