[发明专利]具有槽的金属板上的集成扇出线圈有效
| 申请号： | 201611135645.1 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107017236B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王垂堂;陈韦廷;陈颉彦;蔡豪益;曾明鸿;郭鸿毅;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及具有槽的金属板上的集成扇出线圈。本发明实施例揭示一种结构，其包含囊封材料和包含贯穿导体的线圈。所述贯穿导体在所述囊封材料中，其中所述贯穿导体的顶面与所述囊封材料的顶面共面，且所述贯穿导体的底面与所述囊封材料的底面共面。金属板下伏于所述囊封材料。槽在所述金属板中且塡充有介电材料。所述槽具有与所述线圈重叠的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属板 集成 线圈 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其包括：囊封材料；线圈，其包括贯穿导体，其中所述贯穿导体在所述囊封材料中，其中所述贯穿导体的顶面与所述囊封材料的顶面大体上共面，且所述贯穿导体的底面与所述囊封材料的底面大体上共面；金属板，其下伏于所述囊封材料；第一槽，其在所述金属板中且塡充有介电材料，其中所述第一槽穿透通过所述金属板且具有与所述线圈重叠的部分；以及介电薄膜，其在所述金属板的与所述囊封材料相对的侧上，且密封所述第一槽。
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