[发明专利]一种半导体专用设备用膜处理装置及方法

摘要

本发明涉及一种半导体专用设备用膜处理装置及方法，包括：电机驱动机构、旋转架、切膜轴及压膜轴。所述电机驱动机构包括：驱动电机、第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；旋转架与电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元、旋转接头及第二驱动单元下旋转；切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。本发明结构简单、使用方便、性能稳定。

主权项

1.一种半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接有弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。