[发明专利]复构屏蔽膜封套、电子线缆及其屏蔽结构、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法

摘要

本发明公开了一种复构屏蔽膜封套、电子线缆及其屏蔽结构、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法。复构屏蔽膜封套由复构屏蔽膜带搭接绕包形成，复构屏蔽膜封套的内外表面电导通，方便实现与金属编织网、接地裸导线等结构的接地连接；位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧，可以有效利用外侧的导电屏蔽层与其他结构电连接实现接地，实现可靠接地；复构屏蔽膜带的第一侧外表面裸露有较大面积的基材层，该基材层位于复构屏蔽膜封套的外侧，使得外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比，可以利用激光切割对该基材层进行切割，从而方便对电子线缆屏蔽结构的后期处理，可以实现复构屏蔽膜封套处理的自动化。

主权项

一种电磁屏蔽用复构屏蔽膜封套，其特征在于，所述复构屏蔽膜封套由金属膜和塑料膜组合的的复构屏蔽膜带搭接绕包形成；所述复构屏蔽膜带包括层叠设置的塑料基材层及导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带第一侧表面裸露有所述基材层及所述导电屏蔽层，该侧裸露的所述导电屏蔽层与所述基材层的表面沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布；所述复构屏蔽膜带的第二侧表面裸露有所述导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带两侧裸露的导电屏蔽层之间导电连接；所述第一侧表面朝向所述金属屏蔽套封的外侧，位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述金属屏蔽套封的外侧，裸露在所述金属屏蔽套封的外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比，至少小于或等于1:5；所述第二侧表面朝向所述金属屏蔽套封的内侧。