[发明专利]光电转换元件及其制造方法以及光电转换装置有效
申请号: | 201611150933.4 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN107039474B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 工藤学 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种光电转换元件及其制造方法以及光电转换装置,在形成光电转换元件的半导体层的工序中,降低电极的导电材料附着于半导体层的可能性。一种光电转换元件的制造方法,所述光电转换元件具备半导体层,所述光电转换元件的制造方法包括:形成电极的工序;形成覆盖所述电极的绝缘层的工序;在所述绝缘层中俯视下与所述电极重叠的区域形成开口的工序;在所述绝缘层的表面形成半导体材料的覆盖层的工序;以及通过所述覆盖层的图案化来形成所述半导体层的工序,在形成所述半导体层的工序中,以所述半导体层的外周缘位于俯视下比所述开口的内周缘靠外侧处的方式,形成所述半导体层。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 元件 及其 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种光电转换元件的制造方法,所述光电转换元件具备半导体层,其特征在于,所述光电转换元件的制造方法包括:形成电极的工序;形成覆盖所述电极的绝缘层的工序;在所述绝缘层中俯视下与所述电极重叠的区域形成开口的工序;在所述绝缘层的表面形成半导体材料的覆盖层的工序;以及通过所述覆盖层的图案化来形成所述半导体层的工序,在形成所述半导体层的工序中,以所述半导体层的外周缘位于俯视下比所述开口的内周缘靠外侧处的方式,形成所述半导体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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