[发明专利]芯片收纳托盘有效
申请号: | 201611151774.X | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106935536B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供芯片收纳托盘,该芯片收纳托盘与芯片的大小无关而且能够高效率地将芯片从治具转移至芯片收纳托盘并且容易进行所收纳的芯片的拾取。一种芯片收纳托盘,其对多个芯片进行收纳,该芯片收纳托盘具有:保持片,其具有粘合力并将芯片保持在正面上;以及框体,其由底壁和侧壁构成,该底壁对保持片的背面进行支承,该侧壁从底壁立起设置并围绕保持片,在保持片和框体的底壁上形成有朝向保持片的正面开口的多个细孔,从底壁侧通过细孔而提供空气并向保持在保持片上的芯片的下表面喷出空气,从而将芯片剥离。 | ||
搜索关键词: | 芯片 收纳 托盘 | ||
【主权项】:
一种芯片收纳托盘,其对多个芯片进行收纳,其中,该芯片收纳托盘具有:保持片,其将芯片保持在具有多个第1细孔的正面上,该正面具有粘合力;以及框体,其由底壁和侧壁构成,该底壁具有多个第2细孔并对该保持片的背面进行支承,该侧壁从该底壁立起设置并围绕该保持片,从该框体的该底壁侧通过第2细孔而提供空气并向保持在该保持片上的芯片的下表面喷出空气,从而将芯片剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造