[发明专利]使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201611152668.3 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN107017273B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 魏京台;李炳俊;沈奉柱 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/60 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;李玉锁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及一种显示装置,包括:基板,包括布线电极;导电粘合层,包括各向异性导电介质,并且布置为覆盖布线电极;以及多个半导体发光器件,粘附到导电粘合层并且通过各向异性导电介质电连接到布线电极。此外,导电粘合层包括布置在基板上的第一层;沉积在第一层上并且包括各向异性导电介质的第二层;以及沉积在第二层上的第三层,半导体发光器件粘附到第三层。此外,第二层和第三层中的至少一个包括被配置为反射由半导体发光器件发射的光的白色颜料。 | ||
搜索关键词: | 使用 半导体 发光 器件 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种显示装置,包括:基板,包括布线电极;导电粘合层,包括各向异性导电介质,并且布置为覆盖所述布线电极;以及多个半导体发光器件,粘附到所述导电粘合层,并且通过所述各向异性导电介质电连接到所述布线电极,其中所述导电粘合层包括:第一层,布置在所述基板上;第二层,沉积在所述第一层上,并且包括所述各向异性导电介质;以及第三层,沉积在所述第二层上,所述半导体发光器件粘附到所述第三层,并且其中所述第二层和所述第三层中的至少一个包括被配置为反射由所述半导体发光器件发射的光的白色颜料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的