[发明专利]半导体器件和电路保护方法有效
| 申请号： | 201611170288.2 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106972836B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 关文豪;姚福伟;苏如意;黄敬源 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/52 | 分类号： | H03F1/52 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体器件包括第一晶体管和钳位电路。第一晶体管布置为根据控制信号产生输出信号。钳位电路布置为根据输入信号产生控制信号，并且布置为当输入信号超过预定的信号电平时，将控制信号钳制在预定的信号电平处。本发明实施例涉及半导体器件和电路保护方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电路 保护 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一晶体管，布置为根据控制信号产生输出信号；以及钳位电路，布置为根据输入信号产生所述控制信号，并且布置为当所述输入信号超过预定的信号电平时，将所述控制信号钳制在所述预定的信号电平处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611170288.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路系统
- 下一篇：一种实现增益控制的方法及装置
