[发明专利]固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体在审
| 申请号： | 201611175374.2 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108203545A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王聪;王冰冰;王锐;王善学;李刚;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装领域，公开了一种固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体。所述固态硅树脂组合物含有热固性固体硅树脂、抑制剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，所述热固性固体硅树脂中同时含有乙烯基和硅氢基且其玻璃化转变温度Tg为80℃以上，所述抑制剂为能够抑制所述热固性固体硅树脂在低于固化温度下发生固化的物质；相对于100重量份的所述热固性固体硅树脂，所述抑制剂的含量为0.1‑10重量份，所述白色无机填料的含量为40‑500重量份，所述硅氢加成催化剂的含量为0.1‑10重量份。本发明提供的硅树脂组合物兼具有优异的粘接性能、耐高温性能、透光性能、耐黄变性能以及较高的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 固体硅树脂 热固性 重量份 树脂组合物 固态硅 抑制剂 光电子部件壳体 硅氢加成催化剂 制备方法和应用 白色无机填料 固化 玻璃化转变温度Tg 硅树脂组合物 耐高温性能 耐黄变性 透光性能 粘接性能 硅氢基 乙烯基 | ||
【主权项】：
1.一种固态硅树脂组合物，其特征在于，所述固态硅树脂组合物含有热固性固体硅树脂、抑制剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，所述热固性固体硅树脂中同时含有乙烯基和硅氢基且其玻璃化转变温度Tg为80℃以上，所述抑制剂为能够抑制所述热固性固体硅树脂在低于固化温度下发生固化的物质；相对于100重量份的所述热固性固体硅树脂，所述抑制剂的含量为0.1‑10重量份，所述白色无机填料的含量为40‑500重量份，所述硅氢加成催化剂的含量为0.1‑10重量份。
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