[发明专利]基板烘烤机台及其烘烤作业方法在审
| 申请号： | 201611179255.4 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106783684A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄俊钦 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 亓赢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种基板烘烤机台及其烘烤作业方法，其特征在于，包括一环状承载本体，用以覆盖一基板；一盖板，设置于所述环状承载本体上，并与所述盖板定义出一密闭式腔室，其中所述基板的一表面位于所述密闭式腔室内；一空气输入单元及一抽气输出单元，分别设置于所述密闭式腔室的一输入端及一输出端；以及一排气调节抽气系统，设置于所述盖板上方，并连通于所述密闭式腔室，用以将所述基板大量挥发物的蒸气气体给予调节排出。 | ||
| 搜索关键词： | 烘烤 机台 及其 作业 方法 | ||
【主权项】：
一种基板烘烤机台，其特征在于，包括：一环状承载本体，用以覆盖一基板；一盖板，设置于所述环状承载本体上，并与所述盖板定义出一密闭式腔室，其中所述基板的一表面位于所述密闭式腔室内；一空气输入单元及一抽气输出单元，分别设置于所述密闭式腔室的一输入端及一输出端；以及一排气调节抽气系统，设置于所述盖板上方，并连通于所述密闭式腔室，用以将所述基板大量挥发物的蒸气气体给予调节排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
