[发明专利]一种免封装LED结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201611182994.9 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106856218B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 孟长军;周忠伟 | 申请（专利权）人： | 创维液晶器件（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市石岩街道塘头一*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种免封装LED结构及其制作方法，所述免封装LED结构包括：表面沉积有电路层的基板和至少一个设置在基板上的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的电极通过焊锡方式与所述基板的电路层连接，在焊锡处的周围设置有用于容纳溢出的锡膏的凹槽。本发明通过优化基板结构，在基板上焊锡处周围设置凹槽，用来容纳溢出的熔融锡膏，可有效的提升倒装芯片封装过程中的生产良率，避免了LED容易发生短路的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种免封装LED结构，其特征在于，包括：表面沉积有电路层的基板和至少一个设置在基板上的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的电极通过焊锡方式与所述基板的电路层连接，在焊锡处的周围设置有用于容纳溢出的锡膏的凹槽；在所述基板上设置有与所述电极连接的凸台；所述凸台上设置有多个沉入到基板内部的孔洞；所述孔洞采用圆形结构均匀扩散分布，长方形结构均匀扩散分布或者正方形结构均匀扩散分布。
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