[发明专利]具有抗静电结构的封装结构

摘要

本发明提供一种具有抗静电结构的封装结构，此封装结构包括有一基板，其上具有一体成形的至少一凹槽，在凹槽周围且位于基板中设有至少一导电柱，在基板下表面设有至少一连接垫电性连接导电柱，并在凹槽周围的基板上设有至少一抗静电线路，其经由导电柱而电性连接至连接垫，使安装于凹槽内的晶片得以与抗静电线路接触，经导电柱导至连接垫来达到引导静电接地的功效。本发明是将抗静电线路、导电柱整合至基板中而为一体成形者，除了可利用抗静电线路达到静电放电防护功能之外，更因抗静电线路、导电柱直接与基板整合于同一制程中而一体成形，故可有效到轻薄化封装并可简化整个封装制程。

主权项

一种具有抗静电结构的封装结构，其特征在于，包括：一基板，其上具有一体成形的至少一凹槽，且在该凹槽周围的该基板上设有至少一导电柱；至少一连接垫，位于该基板下表面且电性连接该至少一导电柱；以及至少一抗静电线路，其位于该凹槽周围的该基板上，该至少一抗静电线路经由该至少一导电柱电性连接该至少一连接垫。