[发明专利]静态随机存取存储器及其制造方法有效
申请号: | 201611202448.7 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN107017165B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 黄诗涵;谢志宏 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/8244;H01L27/11;H01L29/10;H01L29/78 |
代理公司: | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 在制造SRAM的方法中,第一伪图案形成在衬底上方,第一至第三掩模层形成在衬底上。中间伪图案形成在第一伪图案的侧壁上。去除第一伪图案,从而留下中间伪图案。通过使用中间伪图案来图案化第三掩模层,由此图案化第二掩模层,从而形成第二伪图案。侧壁间隔件层形成在第二伪图案的侧壁上。去除第二伪图案,从而留下侧壁间隔件层以作为衬底上方的硬掩模图案,由此图案化第一掩模层。通过使用图案化的第一掩模层来图案化衬底。多个SRAM单元的每一个都被单元边界限定,在该单元边界内,仅包括两个第一伪图案。本发明的实施例还提供了一种静态随机存取存储器及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 静态 随机存取存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造包括多个静态随机存取存储器(SRAM)单元的静态随机存取存储器的方法,所述方法包括:/n在衬底上方形成第一伪图案,第一掩模层、第二掩模层和第三掩模层顺序形成在所述衬底上;/n在所述第一伪图案的侧壁上形成中间伪图案,以填充所述第一伪图案之间的间隔;/n去除所述第一伪图案,从而留下位于所述衬底的第三掩模层上方的中间伪图案;/n通过使用所述中间伪图案来图案化所述第三掩模层;/n通过使用图案化的第三掩模层来图案化所述第二掩模层,从而形成第二伪图案;/n在所述第二伪图案的侧壁上形成侧壁间隔件层;/n去除所述第二伪图案,从而留下所述侧壁间隔件层以作为所述衬底上方的硬掩模图案;/n通过使用所述硬掩模图案作为蚀刻掩模来图案化所述第一掩模层;以及/n通过使用图案化的第一掩模层作为蚀刻掩模来图案化所述衬底,其中:/n在平面图中,所述多个静态随机存取存储器单元的每一个都被单元边界限定,并且/n在平面图中,在所述多个静态随机存取存储器单元的每一个的所述单元边界内,仅包括两个第一伪图案。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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