[发明专利]配线电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201611207609.1 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106954346B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 杉本悠;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和在所述绝缘层之上设置的导体图案的配线电路基板的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：设置所述绝缘层的第1工序；在所述绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在所述金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；将光掩模配置成使所述光致抗蚀剂中的应该设置所述导体图案的部分被遮光、隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将所述光致抗蚀剂的被所述光掩模遮光的所述部分去除而使所述金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂暴露的部分之上设置所述导体图案的第6工序，在对所述光致抗蚀剂进行曝光时，减少由所述金属薄膜的位于所述倾斜面之上的部分反射而朝向所述光致抗蚀剂的所述部分的光。
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