[发明专利]封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺有效
| 申请号： | 201611207737.6 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN106711104B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 林少雄;周辉星 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装基板及半导体元件的封装结构。封装基板包括介电层以及第一导电层。介电层具有上表面以及下表面。第一导电层内埋于介电层中，并位于介电层的上表面与介电层的下表面之间，第一导电层具有一第一表面，第一表面平行于介电层的上表面。第一导电层具有至少一凹穴，凹穴位于第一导电层的部分第一表面处，以使凹穴的侧壁被第一导电层以及介电层限制，第一导电层其余的第一表面完全曝露于介电层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作 工艺 半导体 元件 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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