[发明专利]线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611218351.5 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106793588A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板及其制作方法。该制作方法包括如下步骤开料取双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一覆铜层和第二覆铜层；第一次钻孔在所述双面覆铜板上钻导热孔；内层图形层制作按照常规方法对所述第一覆铜层进行图形转移，形成内层图形层；压合于所述内层图形层的表面依次层叠半固化片和铜箔；压合，得子板；第二次钻孔对所述子板进行钻孔；外层图形层制作按照常规方法对所述铜箔进行图形转移，形成外层图形层；按照常规方法进行后工序，得所述线路板。本发明的制作方法能够避免额外添加铜板压合时产生结合不稳定的问题，简化操作的同时，具有良好的散热效果，且各层之间结合稳定，线路板产品性能可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：开料：取双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一覆铜层和第二覆铜层；所述第二覆铜层的厚度为0.5～5mm；第一次钻孔：在所述双面覆铜板上钻导热孔；内层图形层制作：按照常规方法对所述第一覆铜层进行图形转移，形成内层图形层；压合：于所述内层图形层的表面依次层叠半固化片和铜箔；压合，得子板；第二次钻孔：对所述子板进行钻孔；外层图形层制作：按照常规方法对所述铜箔进行图形转移，形成外层图形层；按照常规方法进行后工序，得所述线路板。
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