[发明专利]凸块结构与堆叠结构在审
| 申请号： | 201611223951.0 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN107993999A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 王正茂,丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸块结构与堆叠结构，凸块结构包含第一板状结构、第一接触垫、第一接合件以及第二接合件。第一接触垫设置于第一板状结构上。第一接合件设置于第一接触垫上，第一接合件具有第一杨氏模量。第二接合件设置于第一接合件上，第二接合件具有第二杨氏模量，且第二杨氏模量大于第一杨氏模量。接合凸块结构与凸块结构的热膨胀系数通常不同。因为接合凸块结构是在高温环境下接合于凸块结构，在堆叠结构离开高温环境而进入室温环境后，凸块结构与接合凸块结构之间可能会发生相对扭转或相对位移。因为第一杨氏模量与接合凸块结构的第三接合件的第三杨氏模量小于第二杨氏模量，能有效容忍相对扭转或相对位移，因而使堆叠结构不会受到损害。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 堆叠 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，其特征在于，包含：第一板状结构；第一接触垫，设置于所述第一板状结构上；第一接合件，设置于所述第一接触垫上，其中所述第一接合件具有第一杨氏模量；以及第二接合件，设置于所述第一接合件上，其中所述第二接合件具有第二杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第一杨氏模量。
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