[发明专利]采用量子点薄膜进行光电转换的图像传感器及制备方法有效
申请号: | 201611224497.0 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106816447B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 杨冰;周伟;胡少坚;耿阳;肖慧敏 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种采用量子点薄膜进行光电转换的图像传感器及制备方法,包括:衬底,在衬底表面设置有底部隔离层;位于底部隔离层上的N层隔离层;每层隔离层中设置有相应层的金属通孔,相邻的上层金属通孔和下层金属通孔一一对应且相连接;其中,N为整数且N≥2;金属电极,位于最顶层金属通孔顶部;量子点薄膜,位于金属电极和暴露的最顶层隔离层表面。本发明的图像传感器具有有更强的光线敏感度,更大的动态范围和更优化的成像稳定性,还能够确保在小尺寸的像素的设计中,也可以获得高质量的输出图像。 | ||
搜索关键词: | 采用 量子 薄膜 进行 光电 转换 图像传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤01:提供一衬底;并且,在衬底表面形成底部隔离层;/n步骤02:在底部隔离层表面形成一层隔离层;/n步骤03:在该层隔离层中刻蚀出一层通孔,并且在该层通孔中填充金属,从而得到该层的金属通孔;/n步骤04:在完成步骤03的衬底上再形成一层隔离层;/n步骤05,重复步骤03~04,直至形成N层隔离层,且在每层隔离层中形成有相应层的金属通孔,相邻的上层金属通孔和下层金属通孔一一对应且相连接;其中,N为整数且N≥2;/n步骤06:在第N层隔离层表面和第N层金属通孔上形成顶部隔离层;/n步骤07:刻蚀顶部隔离层,以暴露出位于第N隔离层表面和第N层金属通孔顶部,并且保留位于第N层隔离层上的相邻像素的交界处的顶部隔离层,从而形成顶部隔离结构;/n步骤08:在暴露出的第N层金属通孔顶部形成金属电极(14),从而形成仅位于第N层金属通孔顶部的金属电极(14);/n步骤09:在金属电极(14)和暴露的第N层隔离层表面形成量子点薄膜。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611224497.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶体管基板以及显示装置
- 下一篇:触控显示装置及其驱动方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的