[发明专利]一种PCB中盲孔的填孔方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中盲孔的填孔方法。本发明在整板填孔电镀步骤中通过在不同的电镀阶段使用不同的电流密度，并配合相应的电镀液喷淋频率，从而只需进行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面铜的电镀，且大盲孔的填孔饱满度在85％以上。本发明方法无需将全板电镀与填孔电镀分开进行，从而可省去制作镀孔图形、褪膜及磨板等工序，极大的精简了生产流程，并可减小报废率，降低生产成本。

主权项

1.一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1化学沉铜：根据现有的沉铜工艺在多层生产板上沉积一层铜，使多层生产板上的孔槽初步金属化；所述多层生产板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经外层钻孔加工后的生产板；所述多层生产板上设有孔径为d，纵横比为a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8；S2整板填孔电镀：使用现有的垂直连续填孔电镀线对多层生产板进行电镀填孔；电镀液中硫酸铜的浓度为180‑220g/mL，电镀时长为12t分钟，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：0‑1t分钟的电流密度为2.2‑2.6ASD，电镀液喷淋频率为46‑50Hz，1t‑5t分钟的电流密度为1.8‑2.2ASD，电镀液喷淋频率为46‑50Hz，5t‑6t分钟的电流密度为2.2‑2.6ASD，电镀液喷淋频率为46‑50Hz，6t‑9t分钟的电流密度为2.2‑2.6ASD，电镀液喷淋频率为42‑48Hz，9t‑12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为25‑35Hz；S3后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。