[发明专利]一种无基板半导体封装制造方法在审
| 申请号： | 201611227400.1 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108242403A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 吕香桦;刘植;钟金旻;洪根刚 | 申请（专利权）人： | 冠宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵;金卫文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无基板半导体封装制造方法，提供金属基板，在金属基板上形成图案，图案包含封装焊垫区、导电联机区与晶粒置放区。半导体晶粒置放于晶粒置放区，然后进行注入封装胶步骤，固化封装胶后，移除金属基板的背面，一直到图案的底部露出。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基板 无基板半导体封装 晶粒 置放区 图案 半导体晶粒 固化封装 封装胶 焊垫区 联机 导电 移除 置放 封装 制造 背面 | ||
【主权项】：
1.一种无基板半导体封装的制造方法，其特征在于，包含：提供金属基板，其具有厚度、第一表面与第二表面；形成第一图案在该金属基板的该第一表面上，其中该第一图案具有图案厚度，且该第一图案包含晶粒置放区、导电联机区以及封装焊接区；置放半导体晶粒于该晶粒置放区上；形成封胶层在该金属基板的该第一表面、该第一图案以及该半导体晶粒上，其中该封胶层填满该第一图案与该半导体晶粒间的间隙；移除该金属基板的该第二表面，以薄化该金属基板，使该第一图案的底部暴露出来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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