[发明专利]一种剥离装置及其剥离方法在审
| 申请号： | 201611239456.9 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106783688A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 曹可;姜涛;韩领 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种剥离装置及其剥离方法，用于将柔性基板从衬底上剥离，包括激光发射器和卷揭轮；卷揭轮具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘；激光发射器，用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光；卷揭轮，用于采用吸盘吸附柔性基板，并利用滚锟的滚动，将整个柔性基板卷起。本发明实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响，保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种剥离装置，用于将柔性基板从衬底上剥离，其特征在于，包括：激光发射器和卷揭轮；所述卷揭轮具有滚锟和位于所述滚锟上的多个吸盘；所述激光发射器，用于在所述柔性基板的边缘区域向所述柔性基板与衬底的界面处发射激光；所述卷揭轮，用于采用所述吸盘吸附所述柔性基板，并利用所述滚锟的滚动，将整个所述柔性基板卷起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
