[发明专利]一种多功能电子元器件专用散热密封胶

摘要

一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其由以下重量份数的原料制成凹凸棒土粉8‑15 份，硫酸钡6‑9 份，催化剂0.4‑0.7 份，羟基硅油3‑5 份，聚氨酯15‑35 份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2‑2.4份，三苯基膦0.8‑1.2 份，茶多酚0.2‑0.8 份，乙烯基硅油12‑20 份，导热填料10‑16 份，乙炔基环己醇0.2‑0.5 份等。同时，本发明还包括以下成分碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。当该密封胶刚填充入待密封位置时，通过吹风机吹出的热风将密封胶加热至50℃以上，持续30S后停止加热。本发明提供一种具备良好散热功能的新型密封胶。

主权项

一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：凹凸棒土粉8‑15 份，硫酸钡6‑9 份，催化剂0.4‑0.7 份，羟基硅油3‑5 份，聚氨酯15‑35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2‑2.4 份，三苯基膦0.8‑1.2 份，茶多酚0.2‑0.8 份，乙烯基硅油12‑20 份，导热填料10‑16 份，乙炔基环己醇0.2‑0.5 份，偶联剂2‑7 份，双酚H 型环氧树脂15‑30 份，邻苯二甲酸烷基酯7‑21 份，消泡剂0.1‑0.3 份。