[发明专利]一种嵌入式部件的装配方法、电子设备壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201611248739.X | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106659021B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 胡柳见;曾佑华;朱家智 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种嵌入式部件的装配方法，应用于电子设备，属于移动通信技术领域。所述方法包括：在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内。本发明实施例公开的方法，解决了现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 部件 装配 方法 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式部件的装配方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内；其中，所述第二凹槽的外径大于所述第一凹槽的外径，所述第二凹槽的内径大于所述第一凹槽的内径且小于所述第一凹槽的外径；所述第一凹槽与所述第二凹槽将所述电子设备壳体分为所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体。
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