[发明专利]划片设备在审
| 申请号： | 201611253490.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN107117807A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 金镇洛 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/10 | 分类号： | C03B33/10;C03B33/033 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 黄艳,李英艳 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种划片设备，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，所述划片设备包括划片单元，其沿着所述介入物质的图案在所述粘合基板的表面上形成划片线；激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性；凹凸测量单元，其用于测量所述粘合基板表面的凹凸；以及移动装置，其根据由所述凹凸测量单元测量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动所述激光束照射单元。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 设备 | ||
【主权项】：
一种划片设备，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，其中，所述划片设备包括：划片单元，其沿着所述介入物质的图案，在所述粘合基板的表面上形成划片线；激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性；凹凸测量单元，其用于测量所述粘合基板表面的凹凸；以及移动装置，其根据由所述凹凸测量单元测量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动所述激光束照射单元。
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