[发明专利]非接触近接感测器件在审
| 申请号： | 201611255443.0 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108267786A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张平 | 申请（专利权）人： | 十速兴业科技(深圳)有限公司;十速科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01V3/00 | 分类号： | G01V3/00 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 周惠来;刘抗美 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市福田区益*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开实施例公开一种非接触近接感测器件，非接触近接感测器件包括衬底、感应导线与电路组件。感应导线设置于衬底之外或衬底的背面或正面的一侧，或设置于衬底的背面或正面的周围，感应导线用以感测对象接近与否所产生的信号量。电路组件设置于衬底，且电性连接感应导线。本公开实施例所提供的非接触近接感测器件具有较远的感测距离、较高的准确度与较佳的衬底面积使用效率，且其硬件成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 感测器件 感应导线 非接触 电路组件 背面 面积使用效率 电性连接 感测距离 硬件成本 准确度 信号量 感测 | ||
【主权项】：
1.一种非接触近接感测器件，其特征在于，所述非接触近接感测器件包括：一衬底；一感应导线，设于所述衬底的正面或背面的一侧或设置于所述衬底的正面或背面的周围，且所述感应导线用以感测一对象接近与否所产生的一信号量；以及一电路组件，设置于所述衬底，电性连接所述感应导线。
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