[发明专利]用于处理构件的载体，组件和方法在审
| 申请号： | 201611256028.7 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106885982A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | A.维伊斯贝克;S.科兹里;M.肖勒;G.拉梅 | 申请（专利权）人： | 罗斯柯公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王玮,张昱 |
| 地址： | 德国科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种载体包括构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。还提供了一种对应的方法和组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 构件 载体 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种载体，包括：构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。
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