[发明专利]光学模块的封装结构在审
| 申请号： | 201611257622.8 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269793A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杜明德;林静邑;李志伟 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光学模块的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一遮蔽层，基板具有一承载面，发光芯片借由芯片黏着薄膜设置于承载面，感测芯片亦借由芯片黏着薄膜设置于承载面并与发光芯片相互间隔，二封装胶体分别包覆发光芯片以及感测芯片，遮蔽层设置于承载面以及二封装胶体上方，遮蔽层设有一光发射孔以及一光接收孔并分别位于发光芯片以及感测芯片上方。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 感测芯片 承载面 封装胶体 遮蔽层 封装结构 光学模块 基板 黏着 薄膜 芯片 光发射孔 光接收孔 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种光学模块的封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一承载面；一发光芯片，借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面；一感测芯片，借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面并与该发光芯片相互间隔；二封装胶体，分别包覆该发光芯片以及该感测芯片；以及一遮蔽层，设置于该承载面以及该二封装胶体上方，该遮蔽层设有一光发射孔以及一光接收孔并分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菱生精密工业股份有限公司，未经菱生精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611257622.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：瀑布引线键合
- 下一篇：一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺
- 同类专利
- 专利分类
