[发明专利]用于X射线检测器的阵列基板以及包括其的X射线检测器有效
申请号: | 201611260048.1 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN107068646B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 尹载皓;姜汶秀;李在光;朴时亨 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;董文国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及用于X射线检测器的阵列基板以及包括其的X射线检测器。阵列基板限定为有源区和焊盘区,其中焊盘区包括:基板,该基板包括第一区和从第一区延伸的第二区;以及接触基板的上表面并且从第一区朝向第二区延伸的多条数据线,多条数据线的相邻数据线彼此间隔开,基板的上表面在基板的第一区中的相邻数据线之间的区域露出;以及在基板与基板的第二区中的数据线之间设置有第一绝缘膜,从而防止切割期间由于数据线与有机层之间的团聚而导致相邻数据线之间的短路。 | ||
搜索关键词: | 基板 第一区 数据线 相邻数据线 阵列基板 焊盘区 上表面 接触基板 绝缘膜 有机层 短路 延伸 源区 切割 团聚 | ||
【主权项】:
1.一种用于X射线检测器的阵列基板,所述阵列基板具有焊盘区和有源区,所述焊盘区包括:基板,所述基板具有第一区和从所述第一区延伸的第二区,其中所述第一区为所述焊盘区的最外部分并且包括所述基板的切割部分;在所述第一区接触所述基板的上表面并且从所述第一区朝向所述第二区延伸的多条数据线,其中所述多条数据线的相邻数据线彼此间隔开,所述基板的所述上表面的一部分在所述第一区中的所述相邻数据线之间露出;以及设置在所述第二区中的所述数据线与所述基板之间的第一绝缘膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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