[发明专利]一种高密度测试芯片及其测试系统及其测试方法

摘要

本发明公开了一种高密度测试芯片及其测试系统及其测试方法，高密度测试芯片包括外围电路、若干个待测器件以及若干个焊盘，所述外围电路包括行寻址电路、列寻址电路、开关电路和地址寄存器，所述地址寄存器包括计数器，地址寄存器输入端和输出端连接焊盘，地址寄存器的输出端还连接行寻址电路和列寻址电路，行寻址电路和列寻址电路都通过开关电路连接待测器件，开关电路还连接信号焊盘。地址寄存器输出地址信号，经过行寻址电路和列寻址电路译码后配合开关电路选择所要测试的待测器件进行测试，提高了焊盘的利用率，减少焊盘占用面积。本方案适用于集成电路制造工艺的测试。

主权项

1.一种高密度测试芯片，其特征在于，包括外围电路、若干个待测器件以及若干个焊盘，所述外围电路包括行寻址电路、列寻址电路、开关电路和地址寄存器，所述地址寄存器包括计数器，地址寄存器输入端连接焊盘RST、焊盘SEN、焊盘SI、焊盘AEN和焊盘CLK，焊盘SO连接地址寄存器的输出端，地址寄存器的输出端还连接行寻址电路和列寻址电路，行寻址电路和列寻址电路都通过开关电路连接待测器件，开关电路还连接焊盘BF、焊盘SF、焊盘GF、焊盘GL、焊盘DF和焊盘DL；焊盘VDD连接电源正极，焊盘VSS连接电源负极。