[发明专利]电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统有效
| 申请号： | 201611262954.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106793521B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 孙宏超;薛成义;王名浩;谢添华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；获取电路板产品的实际涨缩系数；判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本方法及系统简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 工程 文件 制作方法 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；获取电路板产品的实际涨缩系数；判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。
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