[发明专利]一种晶圆的背胶方法有效
| 申请号： | 201611264362.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106783548B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 施建根 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆的背胶方法。该晶圆的背胶方法包括：提供待背胶的晶圆；提供由感光材料制成的胶膜；将胶膜贴附至晶圆的背侧上；沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光；利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗，以去除晶圆的外边缘外围的胶膜。本发明能够在晶圆的背侧形成完整贴附的胶膜，避免出现漏胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的背胶方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供待背胶的晶圆；/n提供由感光材料制成的胶膜；/n将所述胶膜贴附至所述晶圆的背侧上；/n沿所述晶圆的外边缘对所述胶膜进行曝光；/n利用显影液对曝光后的所述胶膜进行清洗，以去除所述晶圆的外边缘外围的所述胶膜。/n
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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