[发明专利]一种以La1‑xSrxInO3微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法

摘要

本发明公开了一种以La1‑xSrxInO3微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，属于复合材料领域。该方法包括采用水热法制备La1‑xSrxInO3体系导电陶瓷微球，并在水热过程中采用银氨溶液和有机络合剂对La1‑xSrxInO3微球进行水热一步载银改性，载银La1‑xSrxInO3微球粒径分布在5～50μm之间；通过混料器将上述载银La1‑xSrxInO3微球与金属Ag粉混合均匀，其中载银La1‑xSrxInO3微球的质量比为10％～24％；将混合均匀后的粉体采用粉末冶金法，依次通过等静压制坯、烧结、复压、复烧、热挤压拉拔成型等工艺环节，制备出环保型Ag/La1‑xSrxInO3电接触复合材料。本发明采用水热一步法制备表面载银改性的La1‑xSrxInO3微球，通过调控其粒度、形状因子、与Ag基体的润湿及其在Ag基体中的分布，综合提高了Ag/La1‑xSrxInO3电接触材料的抗电弧侵蚀性能、可靠性和使用寿命。

主权项

一种以La1‑xSrxInO3微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：（1）采用水热一步法制备表面载银改性的La1‑xSrxInO3微球，具体方法如下：按化学计量比称取La(NO3)3、Sr(NO3)2、InCl3•4H2O，混粉并溶于去离子水中；在充分搅拌的条件下，加入适量柠檬酸作有机络合剂，用氨水调节pH并形成溶胶，用水浴或油浴控制恒温，静置陈化一段时间后，搅拌状态下将现配的银氨溶液缓慢加入上述溶胶中，待混合液均匀后，加入足量还原剂，继续搅拌10~90 min后将得到的前驱体溶液加入到50~200 ml的水热反应釜中，填充度为50%~80%，置于120~250℃下反应10~60 h，取出离心清洗、烘干；将烘干后的粉末进行煅烧，烧结温度600~1000 ℃，保温3～18 h，随炉冷却得到La1‑xSrxInO3微球；其中，La1‑xSrxInO3导电陶瓷微球中X的范围为0.05～0.3，络合剂柠檬酸用量与溶胶中金属离子的总量之比N/J为0.5:1~3:1，陈化过程中的保持恒温为45～120℃，静置陈化时间为30~600min，控制最终得到的载银La1‑xSrxInO3微球粒径分布在5~50μm之间；（2）通过混料器将上述载银La1‑xSrxInO3微球与金属Ag粉混合均匀，其中载银La1‑xSrxInO3微球的质量比为10%~24%；（3）将混合均匀后的粉体采用粉末冶金法，依次通过等静压制坯、烧结、复压、复烧、热挤压拉拔成型工艺环节后，制备出Ag/La1‑xSrxInO3电接触复合材料。