[发明专利]线路板叠层方法与系统有效
| 申请号： | 201611264604.2 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106604576B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 吴渝锋;蒋俏俏;卢贤文;易利军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板叠层方法及系统，所述方法包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息；根据线路板层数信息生成叠层框架；从材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到叠层框架的厚度信息，从第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的叠层框架相应的第二材料型号组合。本发明能确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种线路板叠层方法，其特征在于，包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；根据所述线路板层数信息生成叠层框架；从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息，从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。
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