[发明专利]LED封装制作工艺在审
| 申请号： | 201611265319.2 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106876528A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 尹梓伟;张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装制作工艺，包括以下步骤步骤1，提供一陶瓷基板；步骤2提供若干芯片，均匀间隔放置在陶瓷基板上；步骤3提供一预制式荧光膜片，覆盖在所述芯片上；步骤4切割出LED封装颗粒。本发明的LED封装制作工艺通过荧光膜片覆盖芯片的方式，避免了对整个封装体进行荧光粉混合处理，而荧光膜片单独制作可以有效地保证了荧光膜片的品质，提高了LED封装结构的光学性能。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，提供一陶瓷基板；步骤2：提供若干芯片，均匀间隔放置在陶瓷基板上；步骤3：提供一预制式荧光膜片，覆盖在所述芯片上；所述预制式荧光膜片的制作方法包括：步骤31：分别制作透光胶及荧光粉胶；步骤32：在钢板或者玻璃作为载体涂一层透光胶，在85℃下烘烤45～70分钟，形成透光胶层；步骤33：在上述透光胶层上涂一层荧光粉胶，在85℃下烘烤55～65分钟，形成荧光粉胶层；步骤34：在上述荧光粉胶层上重复步骤32的动作形成透光胶层，如此类推，一层透光胶层一层荧光粉胶层地交替堆叠，直至达到所需厚度；步骤35：完成上述透光胶层及荧光粉胶层的堆叠后，对堆叠后的组合在温度170°‑220°下加热20分钟固化，得出所需的预制式荧光膜片；步骤4：切割出LED封装颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞中之光电股份有限公司，未经东莞中之光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611265319.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
