[实用新型]一种贴片式LED封装体有效
| 申请号： | 201620007503.6 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN205282506U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄兆武 | 申请（专利权）人： | 厦门光莆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片式LED封装体，包括：LED支架、倒装LED芯片、固晶胶、荧光胶片、封装胶，倒装LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上，荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片的外形相匹配，荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的出光面，其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出光表面与侧面，封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上。本实用新型提供的技术方案，具有结构简单、出光均匀、无杂光等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED封装体，其特征在于，包括：LED支架、倒装LED芯片、荧光胶片、封装胶，所述LED支架包括：基底、设于基底表面的支架杯、设于基底表面并裸露在支架杯底的第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极分别向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一电极与第二电极分别作为该LED支架的正、负电极，所述倒装LED芯片的正、负极分别固定连接在第一电极与第二电极上，所述荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片的外形相匹配，所述荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的出光面，其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出光表面与侧面，所述支架杯的杯壁为一斜面结构，所述支架杯的高度高于贴覆在倒装LED芯片上的荧光胶片的高度，所述封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上。
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