[实用新型]一种高效率生产用引线框架结构有效
| 申请号： | 201620012078.X | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN205264694U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朱成钢 | 申请（专利权）人： | 苏州泰嘉电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效率生产用引线框架结构，包括：管芯焊盘，用于安装半导体芯片、多个引线，所述多个引线设置在所述管芯焊盘周围，该多个引线与安装在管芯焊盘上的半导体芯片电气连接、接合岛，设置在所述管芯焊盘边缘且具有预定面积的镀银层，所述引线包括内引线和外引线，所述内引线设置在所述管芯焊盘周围，所述外引线等间隔设置在所述管芯焊盘的上下两侧，所述内引线与外引线一一对应设置，所述设置内引线的走线道处设有加强筋。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 生产 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种高效率生产用引线框架结构，包括：管芯焊盘，用于安装半导体芯片、多个引线，所述多个引线设置在所述管芯焊盘周围，该多个引线与安装在管芯焊盘上的半导体芯片电气连接、接合岛，设置在所述管芯焊盘边缘且具有预定面积的镀银层，其特征在于：所述引线包括内引线和外引线，所述内引线设置在所述管芯焊盘周围，所述外引线等间隔设置在所述管芯焊盘的上下两侧，所述内引线与外引线一一对应设置，所述设置内引线的走线道处设有加强筋。
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