[实用新型]一种大功率LED集成模组光源有效
| 申请号： | 201620034743.5 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205385042U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 吴金香 | 申请（专利权）人： | 吴金香 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246500 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装芯片，基板设置于基座前端，所述的多个倒装芯片设置于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板与基座之间设有多个导热柱。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，采用将多个倒装芯片集成封装，构成超大功率LED封装光源模组，大大提高其应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 集成 模组 光源 | ||
【主权项】：
一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装芯片，基板设置于基座前端，其特征在于：所述的多个倒装芯片设置于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板与基座之间设有多个导热柱。
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