[实用新型]LED立式准全金属封装结构有效
| 申请号： | 201620045199.4 | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN205303509U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈兴军 | 申请（专利权）人： | 潍坊星美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 吕春霞 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED立式准全金属封装结构，包括框架体，所述框架体的上部开设有芯片放置凹槽，所述框架体的下部为圆柱形，且所述框架体的下部的周表面上设有连接螺纹，所述框架体内穿设有导线，所述导线的一端与所述芯片放置凹槽连接，所述导线的另一端连接有位于所述框架体的下端部的外引线，所述导线与所述框架体之间设有绝缘层。本实用新型设计合理，结构简单，安装方便快捷，省略了螺钉与散热热沉连接，散热良好，避免引线正面影响灯具外观，既美观又简洁，有利于增加灯具的美感。 | ||
| 搜索关键词： | led 立式 全金属 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED立式准全金属封装结构，包括框架体，其特征在于：所述框架体的上部开设有芯片放置凹槽，所述框架体的下部为圆柱形，且所述框架体的下部的周表面上设有连接螺纹，所述框架体内穿设有导线，所述导线的一端与所述芯片放置凹槽连接，所述导线的另一端连接有位于所述框架体的下端部的外引线，所述导线与所述框架体之间设有绝缘层。
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