[实用新型]半导体封装上下料承载装置有效
| 申请号： | 201620057157.2 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN205303434U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 田扬海;周明灯;刘超 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李景辉 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体封装上下料承载装置，所述半导体封装上下料承载装置包括：分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板；多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。本实用新型避免了引线框架条翘曲变形的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 上下 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述半导体封装上下料承载装置包括：分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条；多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
