[实用新型]一种高强度镀银COB基板有效
| 申请号： | 201620063524.X | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN205388976U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 游虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度镀银COB基板，包括基板，所述基板的外侧边缘设有主电镀槽，所述主电镀槽的上端面等距离连接有分电镀槽，所述分电镀槽连通至基板的上表面，所述基板的边缘嵌有金属导电块，所述金属导电块通过导线和接地单元连接，所述基板的外侧边缘设有第一加强圈，所述第一加强圈的中部交叉连接有第一加强筋，所述第一加强筋的中部焊接有第二加强圈，所述第二加强圈的外侧通过第二加强筋和第一加强圈固定连接。该高强度镀银COB基板具有很好的支撑效果，使基板可以适用于不同的场所，方便电镀的操作，也能提高电镀的效率，可以防止静电干扰，保证了COB基板使用的稳定性，延长了COB基板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 镀银 cob 基板 | ||
【主权项】：
一种高强度镀银COB基板，包括基板（1），所述基板（1）的上表面设有镀银层（11），所述基板（1）的中部等距离留有LED芯片槽（12），所述LED芯片槽（12）内安装有LED芯片（13），所述基板（1）的外侧留有卡口（14），其特征在于：所述基板（1）的外侧边缘设有主电镀槽（15），所述主电镀槽（15）的上端面等距离连接有分电镀槽（16），所述分电镀槽（16）连通至基板（1）的上表面，所述基板（1）的边缘嵌有金属导电块（2），所述金属导电块（2）通过导线和接地单元（21）连接，所述基板（1）的外侧边缘设有第一加强圈（3），所述第一加强圈（3）的中部交叉连接有第一加强筋（31），所述第一加强筋（31）的中部焊接有第二加强圈（4），所述第二加强圈（4）的外侧通过第二加强筋（41）和第一加强圈（3）固定连接。
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