[实用新型]一种多晶制绒设备药液冷却系统有效
申请号: | 201620083016.8 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN205355019U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 宋剑;孙月新;黄华;范琼;梅晓东;刘林华 | 申请(专利权)人: | 无锡德鑫太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多晶制绒设备药液冷却系统,包括制绒槽体,以及设置在制绒槽体内的滚轮和冷却盘管,所述冷却盘管位于滚轮下方,包括盘管主体、冷却液进口和冷却液回流口,所述冷却盘管的轴向与制绒槽体底部平行,且与滚轮传输方向垂直。本实用新型提供的多晶制绒设备药液冷却系统,能有效改善反应区药液温度的均匀性,确保硅片在反应时各区域的温度趋于一致,保证硅片绒面的一致性,从而解决批量生产时的色差问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 设备 药液 冷却系统 | ||
【主权项】:
一种多晶制绒设备药液冷却系统,其特征在于:包括制绒槽体,以及设置在制绒槽体内的滚轮和冷却盘管,所述冷却盘管位于滚轮下方,包括盘管主体、冷却液进口和冷却液回流口,所述冷却盘管的轴向与制绒槽体底部平行,且与滚轮传输方向垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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