[实用新型]晶圆固定装置及晶圆真空包装盒有效

专利信息
申请号: 201620111134.5 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN205366551U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 陈彬 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D81/20;B65D85/86
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种晶圆固定装置及晶圆真空包装盒,包括:托盘,托盘的表面设有多个等高的支撑柱;圆环形压盖,位于托盘的上方,适于在晶圆放置于所述支撑柱上之后,压置于晶圆的正面。采用表面设有多个支撑柱的托盘及圆环形压盖放置及固定晶圆,相邻的晶圆被分开放置,彼此不直接相接触,避免了因接触产生的静电;晶圆与固定装置仅部分接触,在包装及运输的过程中不会对晶圆的表面造成污染;使用圆环形压盖将晶圆压置在托盘上卡紧固定,可以避免在运输的过程中对晶圆造成变形破损。
搜索关键词: 固定 装置 真空包装
【主权项】:
一种晶圆固定装置,适于晶圆的放置及固定,其特征在于,所述晶圆固定装置包括:托盘,所述托盘的表面设有多个等高的支撑柱;圆环形压盖,位于所述托盘的上方,适于在所述晶圆放置于所述支撑柱上之后,压置于所述晶圆的正面。
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