[实用新型]任意互连高密度HDI线路板有效
| 申请号： | 201620159377.6 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205389293U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 熊守良 | 申请（专利权）人： | 吉安市华阳电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种线路板，具体是一种任意互连高密度HDI线路板。任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。导电柱的一端具有圆形端帽，导电柱的高度与需要贯穿的介质厚度一致，导电柱的直径小于埋孔的直径。本实用新型的有益效果在于：直接在埋孔内放入导电柱，大大节省了工作时间，并且导电连接效果更好；导电柱一端具有圆形端帽，且尺寸与需要贯穿的介质厚度一致，所以在放入导电柱时不必担心穿透其他层，当端帽与线路板表面接触时，即完成互连。 | ||
| 搜索关键词： | 任意 互连 高密度 hdi 线路板 | ||
【主权项】：
任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，其特征在于：还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。
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