[实用新型]散热式灯板有效
| 申请号： | 201620621455.X | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN206259380U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 赖日阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市领德奥普电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热式灯板，该灯板包括PCB板、多个倒装芯片以及多个PC透镜，所述PCB板包括焊盘、多组芯片接口、面板正极接口以及面板负极接口；所述多组芯片接口均匀分布在焊盘上，所述面板正极接口和面板负极接口设置在焊盘的一侧，每个倒装芯片均与对应的芯片接口电连接，每个PC透镜都压合在与其对应的倒装芯片上，且每个PC透镜的内表面与对应的倒装芯片外表面之间填充满荧光胶层。本实用新型的灯板将所有工序合成为一道封装工序，提高了效率、降低了成本、提高了灯板寿命及亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 式灯板 | ||
【主权项】：
一种散热式灯板，其特征在于，包括PCB板、多个倒装芯片以及多个PC透镜，所述PCB板包括焊盘、多组芯片接口、面板正极接口以及面板负极接口；所述多组芯片接口均匀分布在焊盘上，所述面板正极接口和面板负极接口设置在焊盘的一侧，每个倒装芯片均与对应的芯片接口电连接，每个PC透镜都压合在与其对应的倒装芯片上，且每个PC透镜的内表面与对应的倒装芯片外表面之间填充满荧光胶层。
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