[实用新型]半导体组件

摘要

本公开涉及半导体组件。根据实施例，具有至少第一和第二端子的半导体组件包括支撑件，具有第一和第二器件容纳部分、器件互连部分、第一和第二引线，第一和第二引线与器件互连部分一体形成并从器件互连部分延伸；第三引线，邻近第一和第二器件容纳部分并与第一和第二器件容纳部分电气地隔离；以及第一半导体器件，具有第一和第二表面，第一接合焊盘从第一表面的第一部分延伸，第二接合焊盘从第一表面的第二部分延伸，并且第三接合焊盘从第一表面的第三部分延伸，第一接合焊盘耦合至第一器件容纳部分，第二接合焊盘耦合至第二器件容纳部分，第三接合焊盘耦合至器件互连部分，第一半导体器件由III‑N族半导体材料配置。可以提供改进的半导体组件。

主权项

一种半导体组件，具有至少第一端子和第二端子，其特征在于包括：支撑件(102)，具有第一器件容纳部分(104)和第二器件容纳部分(106)、器件互连部分(108)、第一引线(110)和第二引线(116)，其中所述第一引线(110)和所述第二引线(116)与所述器件互连部分(108)一体形成并从所述器件互连部分(108)延伸；第三引线(114)，邻近所述第一器件容纳部分(104)和所述第二器件容纳部分(106)并与所述第一器件容纳部分(104)和所述第二器件容纳部分(106)电气地隔离；以及第一半导体器件(50)，具有第一表面和第二表面，其中第一接合焊盘(60)从所述第一表面的第一部分延伸，第二接合焊盘(58)从所述第一表面的第二部分延伸，并且第三接合焊盘(56)从所述第一表面的第三部分延伸，所述第一接合焊盘(60)耦合至所述第一器件容纳部分(104)，所述第二接合焊盘(58)耦合至所述第二器件容纳部分(106)，并且所述第三接合焊盘(56)耦合至所述器件互连部分(108)，其中所述第一半导体器件(50)由III‑N族半导体材料配置。