[实用新型]手机中板的天线结构有效

专利信息
申请号: 201621066497.8 申请日: 2016-09-21
公开(公告)号: CN206148607U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 卢秋明 申请(专利权)人: 深圳市裕田龙科技有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q21/30
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 徐勋夫
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种手机中板的天线结构,包括手机中板、天线支架、印刷电路板,所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板,该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙,所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接,第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接,该天线部分是双馈天线,包括低频天线和高频天线,能有效地辐射或接收电磁信号。
搜索关键词: 手机 中板 天线 结构
【主权项】:
一种手机中板的天线结构,其特征在于:包括手机中板、天线支架、印刷电路板,所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板,该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙,所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接,第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接,该天线部分是双馈天线,包括低频天线和高频天线。
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