[实用新型]连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构有效

专利信息
申请号: 201621079279.8 申请日: 2016-09-23
公开(公告)号: CN206293432U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 矢崎浩和;中矶俊幸;植木纪行;石塚健一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/488;H01L23/52;H01L23/522
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构。实现具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材,通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。连接元件具备具有第1主面以及第2主面的薄膜元件;形成在第1主面的第1电极;形成在第2主面S2的第2电极;设置在第1电极的表面的第1导电性接合材;设置在第2电极的表面的第2导电性接合材。第1导电性接合材从沿着第1主面的方向观察呈半圆状设置在第1电极的表面,第2导电性接合材从沿着第2主面S2的方向观察呈半圆状设置在第2电极的表面。
搜索关键词: 连接 元件 以及 半导体 相对于 安装 结构
【主权项】:
一种连接元件,其特征在于,具备:薄膜元件,具有第1主面以及与所述第1主面对置的第2主面;第1电极,形成在所述第1主面;第2电极,形成在所述第2主面;第1导电性接合材,从沿着所述第1主面的方向观察,设置在所述第1电极的表面;以及第2导电性接合材,从沿着所述第2主面的方向观察,设置在所述第2电极的表面。
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