[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201621080212.6 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN206259337U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;沈志杰;耿志明;罗晓峰 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静,吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘，所述第一背面与所述第一面固定接合，且所述焊盘通过导线与所述线路层电连接；倒装设置在所述基板第二面上的第二功能芯片，所述第二功能芯片具有相对的第二功能面和第二背面，所述第二功能面与所述第二面相对，且所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层电连接；位于所述基板第二面上的焊接凸起，所述焊接凸起与所述基板第二面暴露出的线路层电连接。本实用新型减小了封装结构的尺寸，提高了封装结构的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘，所述第一背面与所述第一面固定接合，且所述焊盘通过导线与所述线路层电连接；倒装设置在所述基板第二面上的第二功能芯片，所述第二功能芯片具有相对的第二功能面和第二背面，所述第二功能面与所述第二面相对，且所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层电连接；位于所述基板第二面上的焊接凸起，所述焊接凸起与所述基板第二面暴露出的线路层电连接。
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