[实用新型]电路板散热结构有效
| 申请号： | 201621091895.5 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206136444U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 江逊旌;朱复华 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张福根,冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板散热结构，其包括一电路板及一导热聚合物胶片。该电路板包含上表面和下表面。该导热聚合物胶片至少黏着贴合于该电路板的上表面或下表面中的一者形成贴合面，且该导热聚合物胶片填补与该电路板的贴合面中的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板散热结构，其特征在于，包括：一电路板，包含上表面和下表面；以及一导热聚合物胶片，至少黏着贴合于该电路板的上表面或下表面中的一者形成贴合面，且该导热聚合物胶片填补与该电路板的贴合面中的间隙。
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